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2nm soc
臺(tái)積電2nm工藝已啟動(dòng)小規(guī)模評(píng)估
臺(tái)積電
2nm
先進(jìn)制程
|
2025-02-27
AI 端側(cè)的芯片革命
嵌入式系統(tǒng)
AI芯片
SoC
|
2025-02-25
SmartDV借助AI新動(dòng)能以定制IP和生態(tài)合作推動(dòng)AI SoC等全新智能芯片的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化
EDA/PCB
SmartDV
定制IP
AI SoC
|
2025-02-24
國(guó)產(chǎn)FPGA SOC雙目視覺處理系統(tǒng)開發(fā)實(shí)例-米爾安路DR1M90開發(fā)板
嵌入式系統(tǒng)
視覺處理系統(tǒng)
飛龍DR1M90
FPGA SOC
核心板
|
2025-02-20
Qorvo BMS創(chuàng)新解決方案助力精準(zhǔn)SOC和SOH監(jiān)測(cè)，應(yīng)對(duì)鋰離子電池挑戰(zhàn)
電源與新能源
Qorvo
SOC
SOH
鋰離子電池
|
2025-02-20
全球首款2nm芯片！曝三星Exynos 2600進(jìn)展順利
手機(jī)與無線通信
三星
2nm
Exynos 2600
|
2025-02-08
50%的年長(zhǎng)者可能會(huì)聽障？！救贖的辦法在這里
醫(yī)療電子
助聽器
智能終端
SoC
|
2025-02-07
英偉達(dá)布局Windows PC生態(tài)系統(tǒng)
英偉達(dá)
Windows
PC
ARM
SoC
|
2025-01-23
消息稱臺(tái)積電拒絕代工三星 Exynos 處理器
手機(jī)與無線通信
臺(tái)積電
三星
SoC
晶圓代工
|
2025-01-16
Microchip發(fā)布適用于醫(yī)療成像和智能機(jī)器人的PolarFire? FPGA和SoC解決方案協(xié)議棧
醫(yī)療電子
Microchip
醫(yī)療成像
智能機(jī)器人
PolarFire? FPGA
SoC
|
2025-01-07
從蘋果 A7 到 A18 Pro 芯片：晶體管數(shù)量激增 19 倍，晶圓成本飆升 2.6 倍
EDA/PCB
SoC
智能手機(jī)
|
2025-01-06
消息稱聯(lián)發(fā)科推遲引入2nm 天璣9500芯片采用臺(tái)積電N3P工藝
EDA/PCB
聯(lián)發(fā)科
2nm
天璣
9500芯片
臺(tái)積電
N3P工藝
|
2025-01-06
首發(fā)推遲？臺(tái)積電2nm真的用不起
EDA/PCB
臺(tái)積電
2nm
三星
AI
英特爾
蘋果
高通
|
2025-01-03
消息稱明年半導(dǎo)體行業(yè)將迎激烈競(jìng)爭(zhēng)，臺(tái)積電三星等摩拳擦掌
EDA/PCB
先進(jìn)制程
臺(tái)積電
三星
2nm
|
2024-12-25
聯(lián)發(fā)科天璣 8400 芯片詳細(xì)參數(shù)曝光，消息稱暫定 12 月 23 日發(fā)布
手機(jī)與無線通信
聯(lián)發(fā)科
天璣
SoC
|
2024-12-11
臺(tái)積電拿下決定性戰(zhàn)役
EDA/PCB
臺(tái)積電
2nm
芯片
工藝制程
三星
英特爾
|
2024-12-10
消息稱臺(tái)積電 2nm 芯片生產(chǎn)良率達(dá) 60% 以上，有望明年量產(chǎn)
EDA/PCB
臺(tái)積電
2nm
芯片
|
2024-12-09
臺(tái)積電2nm良率提高6%：可為客戶節(jié)省數(shù)十億美元
EDA/PCB
臺(tái)積電
良率
2nm
|
2024-12-06
Mate70麒麟芯片首拆
手機(jī)與無線通信
華為
Mate 70
soc
|
2024-12-05
三星回應(yīng)：“Exynos 2600 芯片被取消”是毫無根據(jù)的謠言
手機(jī)與無線通信
三星
SoC
Exynos 2600
|
2024-11-27
臺(tái)積電2nm制程設(shè)計(jì)平臺(tái)準(zhǔn)備就緒，預(yù)計(jì)明年末開始量產(chǎn)
臺(tái)積電
2nm
制程
設(shè)計(jì)平臺(tái)
|
2024-11-26
日本政府將向Rapidus投資13億美元，力推2027年量產(chǎn)2nm芯片
EDA/PCB
Rapidus
2nm
|
2024-11-21
iPhone 17全系無緣臺(tái)積電2nm工藝制程
iPhone
臺(tái)積電
2nm
3nm
|
2024-11-19
曝iPhone 17全系首發(fā)3nm A19系列芯片：無緣臺(tái)積電2nm工藝制程
EDA/PCB
iPhone 17
3nm
A19
臺(tái)積電
2nm
工藝制程
|
2024-11-19
Nordic Semiconductor推出nRF54L15、nRF54L10 和 nRF54L05 下一代無線 SoC，鞏固在物聯(lián)網(wǎng)超低功耗無線連接領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位
手機(jī)與無線通信
Nordic
無線 SoC
|
2024-11-13
全球最強(qiáng)筆記本芯片蘋果 M4 Max 登場(chǎng)：CPU 比英特爾酷睿 Ultra 7 258V 快 2.5 倍、GPU 快 4 倍
消費(fèi)電子
Apple
Mac
M4
SoC
|
2024-10-31
高通驍龍 8 至尊版移動(dòng)平臺(tái)解析 + 體驗(yàn)：自研 Oryon CPU 不負(fù)所望
手機(jī)與無線通信
驍龍
智能手機(jī)
SoC
|
2024-10-22
簡(jiǎn)單看懂CPU、MCU、MPU、SOC和MCM的區(qū)別
CPU
MCU
MPU
SOC
MCM
|
2024-10-10
CareMedi 采用BG22藍(lán)牙SoC打造小型貼片式胰島素泵
醫(yī)療電子
SoC
智慧醫(yī)療
CareMedi
|
2024-09-25
iPhone17 Pro系列將采用2nm制程芯片，臺(tái)積電加快試產(chǎn)但有挑戰(zhàn)
EDA/PCB
iPhone17 Pro
2nm
制程
臺(tái)積電
|
2024-09-18
天璣 9400、驍龍 8 Gen 4 參數(shù)全曝光，兩大旗艦手機(jī)處理器年底正面對(duì)拼
手機(jī)與無線通信
天璣
驍龍
SoC
|
2024-09-13
良品率還不到20％！三星2nm工藝仍舊不堪大用
EDA/PCB
三星
晶圓廠
2nm
|
2024-09-13
蘋果 iPhone 16 Pro 系列“正常”跑分出爐：A18 Pro 單核 3409 分、多核 8492 分
手機(jī)與無線通信
iPhone 16
A18
SoC
|
2024-09-12
消息稱三星電子再獲 2nm 訂單，為安霸 Ambarella 代工高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)芯片
汽車電子
三星
2nm
晶圓代工
ADAS
輔助駕駛
|
2024-09-11
蘋果 iPhone 16 系列 A18 芯片基于 Arm 最新 V9 架構(gòu)，進(jìn)一步強(qiáng)化 AI 性能
手機(jī)與無線通信
iPhone 16
AI
A18
SoC
|
2024-09-09
SiliconAuto采用西門子PAVE360軟件加速硅前ADAS SoC開發(fā)
EDA/PCB
SiliconAuto
西門子
PAVE360
ADAS SoC
|
2024-09-05
臺(tái)積電9月啟動(dòng)半年期MPW服務(wù)，首次納入2nm制程
EDA/PCB
臺(tái)積電
MPW
2nm
|
2024-08-30
小米定制芯片曝光：臺(tái)積電 N4P 工藝、驍龍 8 Gen 1 級(jí)別性能、紫光 5G 基帶，2025 年上半年登場(chǎng)
手機(jī)與無線通信
小米
SoC
臺(tái)積電
|
2024-08-27
科技記者古爾曼：蘋果并未放棄自有蜂窩調(diào)制解調(diào)器技術(shù) 將花費(fèi)數(shù)十億美元開發(fā)相關(guān)芯片
EDA/PCB
古爾曼
蘋果
蜂窩調(diào)制解調(diào)器
芯片
SoC
|
2024-08-19
不只是高性能DSP，軟件定義SoC給音頻汽車工業(yè)等應(yīng)用帶來多通道和AI等豐富功能
汽車電子
DSP
軟件定義
SoC
音頻汽車
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2024-08-15
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特斯拉
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