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2nm soc
首發(fā)推遲？臺積電2nm真的用不起
EDA/PCB
臺積電
2nm
三星
AI
英特爾
蘋果
高通
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2025-01-03
消息稱明年半導體行業(yè)將迎激烈競爭，臺積電三星等摩拳擦掌
EDA/PCB
先進制程
臺積電
三星
2nm
|
2024-12-25
聯(lián)發(fā)科天璣 8400 芯片詳細參數(shù)曝光，消息稱暫定 12 月 23 日發(fā)布
手機與無線通信
聯(lián)發(fā)科
天璣
SoC
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2024-12-11
臺積電拿下決定性戰(zhàn)役
EDA/PCB
臺積電
2nm
芯片
工藝制程
三星
英特爾
|
2024-12-10
消息稱臺積電 2nm 芯片生產良率達 60% 以上，有望明年量產
EDA/PCB
臺積電
2nm
芯片
|
2024-12-09
臺積電2nm良率提高6%：可為客戶節(jié)省數(shù)十億美元
EDA/PCB
臺積電
良率
2nm
|
2024-12-06
Mate70麒麟芯片首拆
手機與無線通信
華為
Mate 70
soc
|
2024-12-05
三星回應：“Exynos 2600 芯片被取消”是毫無根據的謠言
手機與無線通信
三星
SoC
Exynos 2600
|
2024-11-27
臺積電2nm制程設計平臺準備就緒，預計明年末開始量產
臺積電
2nm
制程
設計平臺
|
2024-11-26
日本政府將向Rapidus投資13億美元，力推2027年量產2nm芯片
EDA/PCB
Rapidus
2nm
|
2024-11-21
iPhone 17全系無緣臺積電2nm工藝制程
iPhone
臺積電
2nm
3nm
|
2024-11-19
曝iPhone 17全系首發(fā)3nm A19系列芯片：無緣臺積電2nm工藝制程
EDA/PCB
iPhone 17
3nm
A19
臺積電
2nm
工藝制程
|
2024-11-19
Nordic Semiconductor推出nRF54L15、nRF54L10 和 nRF54L05 下一代無線 SoC，鞏固在物聯(lián)網超低功耗無線連接領域的領導地位
手機與無線通信
Nordic
無線 SoC
|
2024-11-13
全球最強筆記本芯片蘋果 M4 Max 登場：CPU 比英特爾酷睿 Ultra 7 258V 快 2.5 倍、GPU 快 4 倍
消費電子
Apple
Mac
M4
SoC
|
2024-10-31
高通驍龍 8 至尊版移動平臺解析 + 體驗：自研 Oryon CPU 不負所望
手機與無線通信
驍龍
智能手機
SoC
|
2024-10-22
簡單看懂CPU、MCU、MPU、SOC和MCM的區(qū)別
CPU
MCU
MPU
SOC
MCM
|
2024-10-10
CareMedi 采用BG22藍牙SoC打造小型貼片式胰島素泵
醫(yī)療電子
SoC
智慧醫(yī)療
CareMedi
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2024-09-25
iPhone17 Pro系列將采用2nm制程芯片，臺積電加快試產但有挑戰(zhàn)
EDA/PCB
iPhone17 Pro
2nm
制程
臺積電
|
2024-09-18
天璣 9400、驍龍 8 Gen 4 參數(shù)全曝光，兩大旗艦手機處理器年底正面對拼
手機與無線通信
天璣
驍龍
SoC
|
2024-09-13
良品率還不到20％！三星2nm工藝仍舊不堪大用
EDA/PCB
三星
晶圓廠
2nm
|
2024-09-13
蘋果 iPhone 16 Pro 系列“正?！迸芊殖鰻t：A18 Pro 單核 3409 分、多核 8492 分
手機與無線通信
iPhone 16
A18
SoC
|
2024-09-12
消息稱三星電子再獲 2nm 訂單，為安霸 Ambarella 代工高級駕駛輔助系統(tǒng)芯片
汽車電子
三星
2nm
晶圓代工
ADAS
輔助駕駛
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2024-09-11
蘋果 iPhone 16 系列 A18 芯片基于 Arm 最新 V9 架構，進一步強化 AI 性能
手機與無線通信
iPhone 16
AI
A18
SoC
|
2024-09-09
SiliconAuto采用西門子PAVE360軟件加速硅前ADAS SoC開發(fā)
EDA/PCB
SiliconAuto
西門子
PAVE360
ADAS SoC
|
2024-09-05
臺積電9月啟動半年期MPW服務，首次納入2nm制程
EDA/PCB
臺積電
MPW
2nm
|
2024-08-30
小米定制芯片曝光：臺積電 N4P 工藝、驍龍 8 Gen 1 級別性能、紫光 5G 基帶，2025 年上半年登場
手機與無線通信
小米
SoC
臺積電
|
2024-08-27
科技記者古爾曼：蘋果并未放棄自有蜂窩調制解調器技術 將花費數(shù)十億美元開發(fā)相關芯片
EDA/PCB
古爾曼
蘋果
蜂窩調制解調器
芯片
SoC
|
2024-08-19
不只是高性能DSP，軟件定義SoC給音頻汽車工業(yè)等應用帶來多通道和AI等豐富功能
汽車電子
DSP
軟件定義
SoC
音頻汽車
|
2024-08-15
聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 7350 芯片，CPU 大核 3.0 GHz
手機與無線通信
聯(lián)發(fā)科
天璣
SoC
|
2024-07-17
消息稱臺積電本周試產 2nm 制程：蘋果拿下首波產能，有望用于 iPhone 17 系列
EDA/PCB
臺積電
晶圓代工
2nm
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2024-07-15
三星宣布獲首個2nm AI芯片訂單
EDA/PCB
三星
2nm
AI芯片
|
2024-07-12
臺積電試產2nm制程工藝，三星還追的上嗎？
臺積
三星
2nm
3nm
制程
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2024-07-11
挑戰(zhàn)蘋果！曝谷歌自研Soc Tensor G5進入流片階段：臺積電代工
手機與無線通信
谷歌
Soc
臺積電
Pixel
|
2024-07-05
泰凌微：公司發(fā)布新產品TLSR925x 系列 SoC
嵌入式系統(tǒng)
泰凌微
TLSR925x
SoC
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2024-07-04
搶奪臺積電2nm代工訂單有多難？
EDA/PCB
NanoFlex
2nm
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2024-06-24
4nm→2nm，三星或升級美國德州泰勒晶圓廠制程節(jié)點
EDA/PCB
4nm
2nm
三星
晶圓廠
制程節(jié)點
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2024-06-20
可量產0.2nm工藝！ASML公布Hyper NA EUV光刻機：死胡同不遠了
EDA/PCB
ASML
光刻機
高NA EUV
0.2nm
|
2024-06-17
Rapidus與IBM達成合作，瞄準2nm
EDA/PCB
Rapidus
IBM
2nm
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2024-06-11
完美結合無線連接、人工智能和安全性的智能家居解決方案
消費電子
智能家居
芯科科技
SoC
物聯(lián)網安全
|
2024-06-07
愛普科技與Mobiveil攜手開發(fā)UHS PSRAM控制器，提供SoC業(yè)者全新解決方案
EDA/PCB
愛普科技
Mobiveil
UHS PSRAM
控制器
SoC
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2024-06-07
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2025-01-02
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